Eletrônicos

Encapsulamento de precisão e encapsulamento termocondutor com epóxi, poliuretano e silicone de dois componentes. Abrange drivers de LED, placas de controle, microinversores, hidrômetros inteligentes, módulos de potência embarcados, conversores CC-CC, módulos IGBT, motores e capacitores, além do encapsulamento térmico e espumado de módulos de bateria de veículos elétricos; com encapsulamento a vácuo, dosagem volumétrica e desgaseificação em linha.