Encapsulamento de módulos IGBT

Encapsulamento de módulos IGBT: solução de mistura dosada e encapsulamento à base de composto de encapsulamento de dois componentes (PU / epóxi) para a produção no setor Eletrônicos. Equipamento recomendado: máquina de encapsulamento de dois componentes (AB), com controle preciso de proporção e desgasificação a vácuo para lotes consistentes.